Senior Engineer, Process Engineering (Advanced Packaging)
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- Taiwan > Taichung
- 資深
- 8/26 刊登
職缺摘要
ASM International 招募資深製程工程師，負責先進封裝薄膜沉積解決方案的開發、客戶驗證與技術導入，需具備半導體製程相關經驗與跨國協作能力。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 帶領客戶端薄膜沉積設備的硬體與製程驗證。
- 開發與優化先進半導體封裝應用的電漿蝕刻、清潔與薄膜沉積製程。
- 執行客戶端展示、製程評估與基於客戶痛點的疑難排除。
- 與亞洲客戶密切合作，了解技術挑戰並推動產品採用。
- 與研發、硬體工程及全球產品管理團隊合作，將客戶需求轉化為產品改進與專案。
必備條件
- 碩士或以上學歷，主修材料科學、物理、化學工程或相關領域。
- 具備 7-10 年以上薄膜沉積設備開發、製程工程或半導體製造經驗。
- 具備支援客戶驗證、製程開發、量產導入及現場問題解決經驗。
- 對半導體封裝技術與客戶驅動的製程開發有深入了解。
- 具備獨立領導複雜製程開發專案的能力。
加分條件
- 具備強大的客戶面對面經驗，擁有推動技術採用與客戶滲透的實績。
- 在薄膜沉積製程與半導體封裝應用方面具有深厚專業知識。
- 能夠將客戶挑戰轉化為可執行的研發、產品改進與商業機會。
- 適應高度國際化的環境，具備頻繁的客戶互動能力。
- 具備中英文的卓越口頭與書面溝通能力。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 薄膜製程
- 蝕刻製程
時間軸
官方刊登
2026-08-26（來源提供）・41 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-07 01:25・36 分鐘前
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