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EPG Manufacturing Engineer II - (E2)

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Tainan,TWN
  • 初階
  • 9/19 刊登

職缺摘要

應徵應用材料台南廠的製造工程師職位，負責半導體設備(200mm 與舊型平台）之製造、組裝、測試、製程改善與良率提升，歡迎新鮮人或具備相關經驗的工程師加入。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 解決複雜技術挑戰，確保穩定之大量製造並推動設計改善以提升產品可靠度。
  • 與跨功能團隊緊密合作以提升製造能力、建立穩健之製造流程並支援製造效能。
  • 應用工程與 3D 建模工具(DFx、SolidWorks、NX、AutoCAD、Inventor)評估並降低製造成本…
  • 確定組裝或系統測試期間問題之根本原因與矯正措施，並執行製程失效模式與效應分析(PFMEA)。
  • 開發並維護製造與材料規格文件之發布與更新。

必備條件

  • 具備學士學位。
  • 歡迎應屆畢業生(NCG)或具備 0 至 2 年半導體產業工程經驗的初階人選。
  • 具備讀取與理解製造圖紙的能力。
  • 具備 Microsoft Office、SAP、工程變更通知(ECO)相關經驗。

加分條件

  • 具備應用材料機台經驗與硬體專業知識者尤佳。
  • 具備 MDP 與 ETCH 機台經驗更加分。
  • 具備強健的觀念知識與技術經驗以解決日常工作問題。
  • 具備扎實的人際交往能力，能向他人清晰解釋複雜資訊。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • SAP／ERP

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-19（來源提供）・13 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:17・45 分鐘前

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