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IC Packaging Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taipei, Taiwan
  • 混合
  • 資深
  • 9/22 刊登

職缺摘要

Apple 尋找資深 IC 封裝工程師，負責串聯內部設計、品質、供應鏈與外部供應商，推動新封裝技術從概念到量產的開發與導入。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 擔任內部產品設計、品質、供應鏈與外部供應商之間的介面角色
  • 開發與部署新的 IC 封裝技術，推動封裝解決方案從概念走向高產量製造
  • 獨立進行研究與開發工作，並驅動問題解決與根因分析

必備條件

  • 機械工程、物理、材料科學或相關領域碩士或博士學位
  • 具備至少 5 年 IC 封裝相關工作經驗
  • 深入了解晶圓凸塊、PM/RDL 扇入與扇出及系統級封裝整合
  • 熟悉模組製程如銅重布線層、高分子鈍化層、先進節點晶圓切割與晶片級製程

加分條件

  • 具備晶圓級混合或熔合接合技術的良好理解能力

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-22（來源提供）・10 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:17・47 分鐘前

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