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SoC Packaging Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taipei, Taiwan
  • 資深
  • 6/29 刊登

職缺摘要

蘋果 Apple 台灣徵求資深先進封裝工程師，負責串聯內部設計、製程整合與外部供應商，開發並導入新一代的封裝技術，推動產品從概念到大規模量產。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 擔任內部產品與裝置設計、製程整合及外部供應商之間的橋樑
  • 開發並部署新穎的封裝技術，將封裝解決方案從概念推進至大規模量產
  • 執行獨立的研究與開發工作，並推動問題解決與根因分析

必備條件

  • 光電、物理、材料科學或相關領域碩士或博士學位
  • 具備至少 5 年高效能運算、資料中心及矽光子(SiPH)應用相關經驗
  • 深入了解 EIC/PIC 晶片整合的先進 2.5D/3D 封裝、晶圓級晶片封裝製程、光學元件組裝及 MCM 模組組裝
  • 具備良好的書面與口頭溝通能力，能自信地在內部或外部會議中發表想法、設計概念與計畫

加分條件

  • 具備光學與光子學基礎、元件/模組整合的良好理解
  • 具備光學元件雷射、調變器、光偵測器、被動元件相關知識

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 半導體製程

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-06-29（來源提供）・95 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:17・45 分鐘前

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