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Senior Engineer, Semi Packaging Engineering

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taiwan, Vendor
  • 資深
  • 9/24 刊登

職缺摘要

亞德諾 ADI 尋求資深半導體封裝工程師，負責先進半導體封裝解決方案的開發、設計與驗證，並與跨職能團隊及供應商合作以解決技術問題。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 推動並支援半導體封裝解決方案的設計、開發與驗證，包含打線、覆晶、系統級封裝與模組產品。
  • 使用商業模擬工具執行 IC 封裝、模組或系統的電性模擬。
  • 與跨職能團隊緊密合作，了解產品與封裝需求並解決複雜技術問題。
  • 協同 OSAT 夥伴與載板供應商解決技術問題、推動製程開發並提升良率。
  • 與品質和可靠度團隊合作建立半導體產品的可靠度標準。

必備條件

  • 具備電機工程、機械工程或材料科學碩士或博士學位。
  • 具備 2 年以上半導體封裝開發或製造的實務經驗。
  • 具備 IC 封裝材料及其機械、熱學與電性行為的良好理解。
  • 熟悉 IC 封裝結構、載板技術及半導體組裝製程。
  • 具備使用電性模擬工具（如 EMPro、ADS、Sigrity、HFSS 或類似工具）的實務經驗。

加分條件

  • 具備 Cadence Allegro 經驗為加分項。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • PCB 設計

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-24（來源提供）・8 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:21・42 分鐘前

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