研華2395
EE 硬體研發工程師 - ESBC (Embedded/ 林口園區)
- 林口
- 初階
職缺摘要
研華尋找 EE 硬體研發工程師，負責嵌入式物聯網平台事業群的標準品與客製化產品硬體設計、主機板線路設計、PCB Layout Review 及專案維護。
摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準
中文重點整理
工作內容
- 負責研華產品與客製化產品的硬體研發設計，包括X86標準品新專案、客製專案研發及舊專案維護與除錯。
- 負責X86主機板線路設計、IPC系統整合和PCB Layout Review。
- 協調跨部門溝通，配合PM提供產品規劃諮詢。
- 協助分析已量產專案客訴回饋問題，並管理量產專案導入和2nd source導入。
必備條件
- 具備3-5年以上PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗佳。
- 大學、碩士電機電子工程相關畢業。
- 熟悉x86架構，會使用OrCAD與Allegro。
- 具備電子電路設計、烙鐵操作與電子零件更換、PCB Layout確認、示波器操作能力。
加分條件
- 具備電子電路、PCB Layout設計與規劃能力。
- 具備硬體系統研發設計與硬體問題分析能力。
- 具備設計經驗分享與除錯能力。
- 具備良好的溝通協調能力並富有團隊合作精神。
依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容
技能
- IC Layout
- 硬體除錯
時間軸
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 10:18・24 分鐘前
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