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Product Manager – COM (Embedded/ 林口園區)

  • 林口
  • 初階

職缺摘要

研華招募 COM 產品經理，負責智慧製造與邊緣 AI 等垂直市場之嵌入式模組產品規劃、產品生命週期管理及全球市場推廣。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 分析產業與市場趨勢，洞察客戶需求並規劃產品 Roadmap 與技術藍圖。
  • 定義前瞻性產品規格，整合 Intel、AMD 與 ARM 平台資源打造差異化解決方案。
  • 與 NPI 團隊共同開發，包含時程控制、規格釐清與跨部門溝通協調。
  • 協同業務與 Pre-sales 制定 GTM 策略，推動樣品導入並協助客戶 Design-in。
  • 追蹤樣品申請、BOM 成本與價格策略，協作優化供應彈性與毛利結構。

必備條件

  • 具備3年以上產品管理、專案管理或嵌入式平台相關經驗。
  • 熟悉 COM 模組規格（如 COM Express、COM-HPC、SMARC)或嵌入式硬體平台架構(X86/ARM)。
  • 熟悉產品開發流程與跨部門溝通協調，具備 NPI 與產品導入實務經驗。
  • 具備良好的溝通、邏輯思維、抗壓與解決問題能力。
  • 英語聽說讀寫流利，能進行國際會議與文件撰寫。

加分條件

  • 熟悉嵌入式系統在 AIoT、工業自動化、醫療設備、網通與伺服器等應用場域。
  • 對新技術開發與導入具有興趣者佳。
  • 具軟體架構或開發的實務經驗佳。
  • 具 ODM/OEM 客戶專案管理與國際市場操作經驗者佳。
  • 持有 PMP 證照或具 Agile 專案實務經驗者佳。

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 產品管理
  • 專案管理
  • ARM／Cortex

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 10:18・1 小時前

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