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EE 硬體研發工程師 - ISG (iSystem/ 內湖陽光)

  • 台北內湖
  • 資深

職缺摘要

負責工業電腦(IPC)產品之硬體研發，包含 x86/RISC 平台主機板開發、線路設計、Layout Review、訊號量測與除錯，並獨立負責專案從前期評估至 NPI 量產。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 獨立負責 IPC 標準品新專案之評估、硬體線路開發、除錯、BOM 建立與維護，並推進專案至 NPI/量產。
  • 進行舊專案硬體維護、修改與優化，並協助分析量產專案之客訴回饋及品質問題。
  • 與軟體、機構、PM、測試及跨部門團隊合作，討論並解決產品開發相關問題。
  • 依專案需求擔任專案負責人，協調技術議題與開發進度，確保專案順利落地。

必備條件

  • 大學或碩士電機、電子或相關工程科系畢業。
  • 具 5 年以上 PC / NB / Server / IPC 或相關性產業硬體研發經驗。
  • 具 x86 / RISC 平台之硬體開發與設計經驗。
  • 具 OrCAD、Allegro 等 EDA 軟體使用經驗，以及示波器、電表等量測儀器操作能力。

加分條件

  • 具 Technical Lead 或完整硬體專案帶領經驗者尤佳。
  • 具 Software、Automation 或 AI 工具應用能力，並能運用於硬體開發流程改善或工程效率提升者尤佳。

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • IC Layout
  • 硬體除錯

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 09:25・27 分鐘前

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