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EE 硬體研發工程師 (iMS/ 林口園區)

  • 林口
  • 資深

職缺摘要

研華招募硬體研發工程師,負責車載電腦及工業級/醫療用平板電腦之硬體架構規劃與電路設計、PCB Layout、RFQ 評估及 NPI 量產導入。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理,以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 負責車載電腦系統之硬體架構規劃、電路設計與開發。
  • 負責工業級/醫療用平板電腦之系統硬體與電路板設計。
  • 使用 OrCAD 進行原理圖設計與線路規劃。
  • 使用 Allegro 進行 PCB Layout 佈局規劃,並執行走線與設計檢核。
  • 參與 RFQ 評估,提供硬體設計可行性、成本及時程分析。

必備條件

  • 學士以上學歷,電子、電機或相關科系畢業。
  • 具 10 年以上硬體電路設計相關工作經驗。
  • 熟悉 x86 主板設計與相關硬體開發流程。
  • 熟悉 OrCAD 原理圖設計與 Allegro PCB Layout 工具操作。
  • 具備車載電腦、工業電腦或醫療電子產品開發經驗者佳。

加分條件

  • 具車載產品、工業電腦或醫療產品開發經驗。
  • 熟悉高速訊號、EMI/EMC、電源設計或散熱相關議題。
  • 具跨部門溝通協調能力,能獨立推動專案進行。
  • 具RISC平台開發經驗。
  • 具NV Thor系統開發經驗。

依官方職缺內文整理的重點,不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • IC Layout

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:18・44 分鐘前

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