MBIST Diagnostics Engineer - Sr Staff/Staff Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 200–450 萬
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深Python
高通台灣招募 MBIST 診斷工程師，負責開發次世代 SoC 的先進記憶體診斷方法與工具，提升高產量製造環境中的記憶體良率與可靠度。
7 小時前發現
職缺雷達 Job Radar
半導體產業的職缺
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170 萬
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應用材料 Applied Materials 台灣102研發的職缺（755）
在「找職缺」調整條件 →光通訊軟韌體開發工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 100–180 萬
3 年以上初階C 語言
負責光通訊產品開發與光通訊模組韌體開發，熟悉 MCU 控制、BSP porting 及相關通訊協定與驅動程式撰寫。
8 小時前發現
Tools and Methodology Engineer, CAD DFT (RDSS Intern)
NVIDIA 台灣Taiwan Taipei・實習
月薪 5–10 萬
英文職缺・已整理成中文25 年以上初階Python
NVIDIA 招募 CAD DFT 工具與方法學實習生，負責開發與部署 CAD 工具、優化 DFT 策略及解決相關技術問題。
10 小時前發現
System Software Engineer - Embedded and Automotive (RDSS Intern)
NVIDIA 台灣Taiwan, Taipei
月薪 5.8–10 萬
英文職缺・已整理成中文初階C 語言
NVIDIA 招募嵌入式與車用系統軟體工程師實習生，參與 Tegra 平台軟體開發、驅動程式移植與整合，支援全球團隊與客戶技術需求。
10 小時前發現
AI Agent Development Engineer (RDSS Intern)
NVIDIA 台灣Taiwan Taipei
月薪 5.8–10 萬
英文職缺・已整理成中文25 年以上初階大型語言模型應用
NVIDIA 招募 AI Agent 開發實習生，負責建置與部署 AI 代理工具以加速軟體開發工作流程，並優化 AI 輔助編碼效率。
10 小時前發現
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Software Engineer – DFT CAD Tools (RDSS Intern)
NVIDIA 台灣Taiwan, Taipei
英文職缺・已整理成中文初階C++
NVIDIA 正在尋找軟體工程師實習生，負責開發與支援晶片設計自動測試(DFT)的內部 CAD 軟體與自動化流程。
10 小時前發現
CPU/GPU R2G Engineer(Contract)
聯發科新竹・約聘
英文職缺・已整理成中文初階RTL 設計
聯發科招募 CPU/GPU R2G 約聘工程師，負責 ARM/Imagination 圖形處理器、AI 處理器與神經網路 DSP 的 RTL 至 GDS 實體設計與分析作業。
15 小時前發現
Mechanical R&D Engineer
應用材料 Applied Materials 台灣Tainan,TWN
英文職缺・已整理成中文4–7 年初階
應用材料招募台南的機械研發工程師，負責機械問題排查、測試、機械設計佈局與規格制定、專案技術領導及客製化機械治具開發。
3 天前發現
5G/6G 通訊軟韌體工程師
聯發科新竹
不需經驗初階Wi-Fi／RF
聯發科招募 5G/6G 通訊軟韌體工程師，負責 4G/5G/6G 實體層軟體、射頻與數位前端韌體及驅動程式開發，以及通訊系統設計與分析。
3 天前發現
Scientist II, Photo Cleaning Technology
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年初階
恩特葛瑞斯正尋找Scientist II, Photo Cleaning Technology，負責在竹東台灣技術中心進行先進過濾與汙染控制解決方案的研發、實驗設計與技術驗證。
3 天前發現
Foundry Engineer for Advanced Technology (Device/Process/ Product)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文3 年以上資深半導體製程
高通招募先進技術晶圓廠工程師，負責CMOS元件與製程整合、晶片KPI分析、DTCO與STCO系統級架構優化及晶圓廠夥伴協作。
3 天前發現
Senior System Software Engineer - Integration and Analytics
NVIDIA 台灣Taiwan Taipei
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深C++
NVIDIA 尋求資深系統軟體工程師，負責開發下一代 Arm 架構 Windows 系統的平台基礎，並與 PC OEM 合作進行平台整合、自動化測試與數據分析。
4 天前發現
Principal Software Engineer
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深C++
益華電腦誠徵 Principal Software Engineer，負責下一代簽核級功耗分析工具的開發與支援，透過與跨領域團隊合作，打造高效能且具優異可用性的 EDA 軟體解決方案。
4 天前發現
Sr. Software Development Engineer
超微 AMD 台灣Taipei, Taiwan・混合
年薪 145–207 萬官方揭露
英文職缺・已整理成中文資深C++
AMD 正在尋找資深軟體開發工程師，負責優化與開發 AMD GPU 的深度學習框架，提升 GPU 核心效能，並在多 GPU 與多節點系統上加速大規模訓練與推論。
4 天前發現
Staff Engineer, Diagnostic Development
Tenstorrent 台灣Toronto, Ontario, Canada; 新北市, New Taipei City, Taiwan・混合
英文職缺・已整理成中文資深C++
Tenstorrent 正在尋找診斷開發資深工程師，負責設計與開發診斷軟體以驗證及壓力測試 ASIC、電路板與 AI 運算系統，並與韌體、硬體及製造團隊合作。
5 天前發現
VLSI IP Characterization Engineer, Senior to Staff
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深Python
高通台灣尋找 VLSI IP 特性化工程師，負責積體電路設計、IP 特性化與自動化流程開發。
5 天前發現
Senior/Staff AI Model Optimization Architect (Hsinchu/Taipei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文2 年以上資深PyTorch
負責為高通推論加速器領導端到端模型轉換與優化，涵蓋LLM、VLM與多模態模型，推動圖形擷取、核心融合與分散式推論策略。
5 天前發現
AI Performance Engineer, Cloud AI (Multiple Levels: Entry-Level to Senior Staff) (Hsinchu/Taipei)
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
英文職缺・已整理成中文4 年以上初階PyTorch
高通正在尋找雲端人工智慧效能工程師，負責模型優化、部署、生成式AI與大型語言模型效能分析、硬體工作負載對應及高效能核心設計。
5 天前發現
Software Engineer (CTD, Hsinchu Taiwan)
Teradyne / 泰瑞達Jubei City, TW
英文職缺・已整理成中文初階C#
負責與跨國工程團隊合作解決客戶問題、提供工程與除錯支援、追蹤問題進度，並運用物件導向程式語言進行相關開發。
Mechanical Engineer
Teradyne / 泰瑞達Jubei City, TW・約聘
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深
泰瑞達招募機械工程師，負責次世代系統級測試(SLT)平台的機械與機電系統設計、開發與生命週期支援，需具備 10 年以上機器設計經驗並能流利使用中英文。
Principal Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深TCAD 模擬
瑞薩電子招募Principal Engineer，負責高效能電源轉換用氮化鎵功率元件的開發，推動元件設計與可靠度技術。
9/7 刊登
Staff Package Design Engineer- experienced in package development of power SiP/module
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
英文職缺・已整理成中文6–12 年資深統計製程管制
瑞薩誠徵資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級、覆晶等先進封裝技術之設計、開發與製程整合。
9/4 刊登
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Kaohsiung, Kaohsiung City, Taiwan・約聘
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師，負責電源與氮化鎵相關之先進封裝技術開發、材料評估及供應商管理。
8/31 刊登
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。
8/31 刊登
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